近日，我司已投企業光微信息科技(合肥)有限公司（簡稱光微科技）攜多款高性能3D TOF視覺新產品亮相第24屆中國國際光電博覽會（簡稱CIOE中國光博會）。

本屆光博會上，光微科技展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF傳感器、面陣ToF攝像頭、RGBD相機以及部分搭載光微科技3D視覺解決方案的合作產品，深拓產品多元化功能，助推產業實現數字化轉型。其中，多區1dToF傳感器ND06可實現24個區域(6x4)同步測距，量程距離遠(>5m)，精度高(≤1%)，抗環境光干擾（戶外環境性能依舊優異），已應用在投影儀自動對焦和梯形校正、汽車后備箱腳踢感應、手勢識別等場景，在軟件端的動態效果流暢。3D ToF手勢識別相機NS07采用集成QVGA面陣ToF模組，幀率達30fps，精度≤1%，能夠實時3D感知，識別效果精準。VGA ITOF芯片NP2B6001采用業內領先3D堆疊及背照式（BSI）技術，具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特點。

光微科技成立于2016年，是一家專注于3D領域的ToF芯片和解決方案提供商，公司以I-ToF和D-ToF為核心技術，已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，廣泛應用于消費類、工業類和汽車類等眾多行業。2022年2月，我司通過安徽省集成電路產業基金參與光微科技B1輪億元融資，助力其總部落地合肥，正式成為合肥集成電路產業鏈重要一環。未來，國正公司將為其提供持續的產業賦能，加快其產品智能化升級及應用落地，全力推動合肥集成電路產業鏈延鏈補鏈強鏈。