合肥新匯成微電子有限公司（以下簡稱“合肥新匯成”）是產投集團投資并落地合肥的第一家集成電路企業，也是國內首家具備金凸塊封裝、測試全工序服務企業。落地合肥后將成為晶合晶圓制造、京東方液晶面板項目的重要配套環節。后期若能順利擴產，將為優化合肥市集成電路產業資源及幫助該企業力爭在2020年IPO上市提供有力支撐。

2018年2月6日上午，國正公司發起召開合肥新匯成擴產項目專家評審會，對該公司項目擴產的合理性進行專家評議。會議由國正公司總經理仝克琪主持，合肥新匯成副總經理齊中邦先生作匯報。此次評審內容有：驅動IC封裝測試行業發展趨勢、擴產合理性、裝備匹配產能的合理性、技術合理性及市場預測等。參會評審的專家有：黎湘鄂（合肥晶合集成電路有限公司總經理）、周義亮（合肥晶合集成電路有限公司運營總監）、趙永明(合肥晶合集成電路有限公司品質處處長)、李季（中科院（合肥）技術創新工程院有限公司/中國科學院合肥技術創新工程院院長）、鄭亮亮（京東方 TPC客戶開發部部長研發總監）。會議選舉合肥晶合總經理黎湘鄂作為本次評審會專家組組長，公司投資基金部成員及市場部成員列席會議。

會上，總經理仝克琪向參會專家及企業代表詳實介紹了合肥新匯成擴產項目背景、本次召開評審會意義及評審內容。

合肥新匯成副總經理齊中邦先生匯報該項目情況。合肥新匯成是綜合當今全球先進的芯片封裝技術，是中國大陸首家可提供 LCD 驅動芯片的晶圓凸塊、封裝、電性測試全工序服務的企業。2017年設立合肥廠，可提供12’’LCD驅動芯片封測服務。但限于產能不足，目前急需對外融資，添購核心設備滿足市場需求。

聽取匯報后，專家組成員進行了熱烈而又充分的討論。創新院李季院長對項目環境方面提出意見、京東方鄭亮亮先生從技術先進性及客戶需求提出建議、周義亮先生從擴產進度及市場的預測分析角度提出建議、趙永明從設備進場規劃及投資回報等方面提出建議，并要求合肥新匯成方面補充相關資料。最后專家組組長黎湘鄂先生進行全面總結：他肯定了新匯成的擴產計劃具有一定的合理性，在搭配產業發展趨勢、裝備配備產能、技術實現具備合理性，市場預測基本合理，符合事實。并提出由于行業技術的快速更新，核心設備的使用年限具有一定的不確定性，應加強投資回報的測算分析；合肥新匯成對該行業發展的趨勢和未來產品的前瞻性預測不夠充分，需補充投資回報測算分析及設備進機計劃表等資料。

通過召開此次專家評審會，體現了國正公司作為集團戰略布局細分平臺的匹配服務功能，發揮了國正公司的咨詢服務職能，提升了社會化效益，同時也展現了國正公司加速轉型升級，拓展服務范圍，提升團隊專業化、業務多元化的發展態勢。