近日，我司通過(guò)產(chǎn)投科創(chuàng)種子基金助力MEMS探針企業(yè)揚(yáng)州奕丞科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕丞科技”）完成Pre-A+輪融資，本輪融資金額將主要推動(dòng)探針頭制造產(chǎn)線及探針卡組裝產(chǎn)線落地合肥。

探針卡屬于電學(xué)檢測(cè)設(shè)備所需的關(guān)鍵耗材，主要應(yīng)用于晶圓制造后至芯片封裝前環(huán)節(jié)。全球探針卡市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到87億元，預(yù)計(jì)2025年將突破124億元，歐美企業(yè)Form Factor、Technoprobe占據(jù)70%-80%高端市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)雖在中低端實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化，但在核心技術(shù)突破與高端市場(chǎng)滲透率上仍存在差距。

奕丞科技是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的掌握自主研發(fā)、制造2D MEMS探針核心技術(shù)的企業(yè)，目前探針已成功應(yīng)用在晶圓允收測(cè)試（WAT）、晶圓測(cè)試(CP)模組上。未來(lái)，我司將持續(xù)關(guān)注奕丞科技的投后發(fā)展動(dòng)態(tài)，提供全方位資源賦能，助力其扎根在合肥這片科創(chuàng)沃土。